VIVA – Ribuan karya arsitek asal Indonesia dan perusahaan bahan bangunan dari seluruh dunia, dipamerkan dalam ajang Indonesia Building Technology Expo 2019 di ICE BSD, Tangerang, Rabu, 20 Maret 2019.
Pada ajang yang digelar mulai hari ini hingga 24 Maret 2019 tersebut, seluruh karya yang dipamerkan berbasis teknologi terpadu yang berlandaskan industri 4.0.
Beberapa terobosan dalam dunia arsitektur juga dihadirkan, di antaranya pembangunan yang dalam proses desainnya menggunakan teknologi Virtual Reality (VR).
Dijelaskan Presiden Direktur PT Debindo-ITE, Effi Setiabudi, Indonesia Building Technology Expo 2019 memang menampilkan kemajuan terkini mengenai teknologi digital bidang arsitektur, yang meliputi Building Information Modeling (B1M) Systems, demo 3D Printing dan teknoIogi digital berbasis Artificial Intelligence (AI).
"Di sini kita memberikan pengetahuan dan pengalaman interaktif bagi pengunjung dalam menggunakan Virtual Reality dan Augmented Reality sebagai benchmark dan referensi teknologi pendukung implementasi arsitektur. Kemudian, ada juga teknoIogi interior yang ditampilkan dalam mendukung teknologi 4.0," katanya.
Tak hanya itu, ada pula mesin pemanas air dari Amerika, yang menampilkan teknologi berbasis 4.0. Teknologi ini mampu meminimalisir emisi karbon yang saat ini tengah digencarkan pemerintah.
"Saat ini, Indonesia berkomitmen untuk mengurangi emisi karbon hingga 29 persen pada 2029-2030. Adanya hal itu, kami yang turut mendukung tujuan pemerintah dengan mengolaborasikan teknologi yang kami punya dengan teknologi yang berbasis 4.0. Dengan kolaborasi ini, emisi yang dihasilkan dapat ditekan sampai 50 persen," ungkap Managing Director PT Dewata Vulcalindo, Agus Tandany.
Indonesia Building Technology Expo 2019 diharapkan menjadi sarana interaksi dan presentasi langsung antara praktisi konstruksi dan arsitektur, serta para pemimpin pasar produk material bangunan dan interior untuk saling bertukar informasi, gagasan dan wawasan dalam memajukan daya saing Indonesia terutama dalam menghadapi revolusi 4.0.
