Menurut roadmap perusahaan, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) akan siap memproduksi mikroprosesor berbasis 32 nanometer di tahun 2009. Setelah itu, produksi berbasis 22 dan 15 nanometer akan siap di tahun 2011 dan 2013.
Menurut Jack Sun, Vice President for Research and Development TSMC, jika menggunakan hukum Moore, pengecilan proses teknologi akan terbentur oleh konsumsi daya dan biaya produksi. Ia juga mengungkapkan pada Digitimes bahwa saat ini, kecepatan penurunan biaya produksi transistor sudah menurun. “Semakin canggih proses produksi, biaya produksi semakin sulit untuk ditekan. Setelah industri masuk ke proses 32 nanometer, produksi akan semakin sulit,” ungkap Sun.
Menurutnya, satu cara untuk memangkas biaya lebih lanjut adalah dengan bermigrasi ke produksi wafer 450 milimeter. Melihat perkembangan di industri semikonduktor, titik optimal dari produksi wafer 200 milimeter adalah kisaran tahun 1994 sampai 2004, sementara wafer 300 milimeter hanya akan optimal dari 2004 sampai 2014 saja.
Kelompok Kemanusiaan Periksa Persenjataan Mematikan yang Belum Meledak di Gaza
Sebuah kelompok kemanusiaan yang berada di Inggris sedang mengamati persenjataan Israel yang belum meledak di Gaza untuk memastikan keamanan wilayah di Palestina.
